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英特尔与大连市政府在人民大会堂举行的新闻发布会上说，大连晶圆厂计划今年年底动工，２０１０年上半年投产，主要生产３００毫米（１２英寸）晶圆。工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。
英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·奥特利尼在签约仪式上说，新项目将使英特尔在中国 的投资总额接近４０亿美元，并成为在中国投资额最大的跨国企业之一。过去２２年里，英特尔在封装测试和研发等领域在中国的投资累计超过１３亿美元。
他说，中国是英特尔公司在全球增长最快的市场，在这一市场加大投入将使英特尔能够更好地服务客户。
英特尔公司目前在美国、爱尔兰和以色列有七家工厂生产３００毫米晶圆。编号为英特尔“Ｆａｂ６８号厂”的大连晶圆厂，是继１９９２年英特尔在爱尔兰建立晶圆厂后另行择址新建的第一个晶圆工厂。
晶圆由二氧化硅提炼制成，是生产信息产品、信息家电等各种半导体产品所需的材料。
与当今普遍使用的２００毫米（８英寸）晶圆技术相比，３００毫米晶圆技术不仅能显著提高半导体元器件的产能，还将大大降低成本，面积较大的晶圆还可减少对资源的消耗。
英特尔公司在上海和成都各有一家工厂，分别进行芯片和半导体产品的封装和测试。