东信和平（002017）今日公告，近日，中信建投证券研究发展部研究员陈政发表了题为《三向拓展确立成长趋势》的报告，对公司的银行卡、电子标签（RFID）以及产业链延伸几方面的发展趋势作出一些测算和判断。经核实，公司对该报告中的有关事项澄清说明如下：符合EMV标准的银行芯片卡业务是公司目前重点拓展的目标新业务，但该项业务的收入规模与国内银行卡EMV标准迁移进程有密切联系。公司已通过中行、农行、招行、兴业、光大等银行的芯片卡供应商资格认证，但目前仅向国外和国内客户提供少量银行芯片卡和磁条卡产品，尚未接到大批量产品订单。向上游产业链（模块封装）延伸和拓展电子标签（RFID）业务是公司的重要战略发展规划，但截至目前，尚没有具体的投资计划和实施方案，具有不确定性。（孙晶晶）